Особенности проектирование гибко жестких печатных плат

 Успешное проектирование гибко жестких печатных плат требует понимания механических и электрических ограничений. Гибко жесткие печатные платы отличаются от жестких плат тем, что их трассировка должна учитывать направление изгиба и радиус кривизны. В гибких зонах трассы должны располагаться перпендикулярно оси изгиба, чтобы минимизировать риск разрыва проводника.

Ключевым этапом производство гибко жестких печатных плат на заказ является создание "воздушной" конструкции (Air Gap) для гибкой части. Это означает, что в многослойной гибкой части полиимидные слои не должны быть склеены на всей площади; склеивание происходит только в жестких зонах. Это позволяет гибкой части изгибаться свободно, без создания излишнего напряжения.

Для обеспечения целостности сигнала (Signal Integrity) на этапе изготовление гибко жестких печатных плат на заказ необходимо уделять внимание согласованию импеданса. Из-за меньшей толщины диэлектрика (полиимида) в гибкой части, линии передачи могут иметь другой импеданс, чем на жестких участках. Дизайнеры должны использовать более широкие трассы на гибкой части или применять бесклеевые материалы для более стабильного контроля импеданса.

HUIHE PCB&PCBA предоставляет экспертную поддержку в проектировании для гибко-жестких конструкций, гарантируя соответствие всем механическим и электрическим требованиям с первого раза. Мы предлагаем полный цикл услуг по производству печатные платы на заказ с высоким уровнем надежности.

https://groups.google.com/g/pcba-manufacturer/

https://groups.google.com/g/pcbmanufacturer

https://ameblo.jp/pcbmanufacturer/

https://ameblo.jp/pcbamanufacturer/

https://heylink.me/kaifakeji/

https://heylink.me/PCBA/

https://linktr.ee/pcbmanufacturer

https://plaza.rakuten.co.jp/pcbafactory

https://medium.com/@kaifakeji123456/

https://linktr.ee/Autopcb



评论

发表评论

此博客中的热门博文

Какой Монтаж высокоскоростных печатных плат завод выбрать?

图片
  В сфере промышленной автоматизации и систем управления требуется максимальная устойчивость к внешним воздействиям и длительный срок службы. Проблема заключается в том, что вибрация и термические циклы могут ослабить паяные соединения, особенно на высокоскоростных платах с тонкими проводниками. Для  Высокоскоростная печатная плата  мы используем паяльные пасты с высоким содержанием серебра, которые обеспечивают повышенную механическую прочность. Кроме того, мы проводим термическое стресс-тестирование (TCT) для оценки надежности переходных отверстий и паяных соединений в условиях экстремальных температурных колебаний. При выборе  Монтаж высокоскоростных печатных плат завод  важно, чтобы он обладал современным оборудованием для нанесения паяльной пасты. Для высокоскоростных плат с BGA и компонентами с малым шагом требуется высочайшая точность трафаретной печати. Мы используем 3D-контроль паяльной пасты (SPI) после нанесения. Это позволяет убедиться, что объем и ф...
阅读全文

Компания Rogers печатных плат: советы по выбору подрядчика

图片
  Рынок Rogers печатные платы   находится на подъеме, и это связано с развитием технологий 5G, искусственного интеллекта, облачных вычислений и высокопроизводительных серверов. Однако, для конечных потребителей выбор надежного партнера может быть сложной задачей. Основная проблема заключается в том, что не все заводы имеют необходимое оборудование и опыт для работы с высокочастотными сигналами. Это приводит к разбросу в качестве продукции и неспособности многих производителей обеспечить строгие допуски, необходимые для сложных проектов. Кроме того, существует проблема с доступностью специализированных материалов и компонентов, что может замедлять производственные процессы и увеличивать их стоимость. Технологические процессы, используемые для производства плат, включают в себя методы, направленные на минимизацию потерь сигнала и помех. Для этого используются специализированные материалы с низким коэффициентом диэлектрических потерь (Df), что помогает уменьшить затухание сигнала...
阅读全文

Надежный Производитель SMT для высокоскоростных печатных плат.

图片
  В области создания компактных модулей, таких как высокоскоростные трансиверы QSFP-DD, требуется максимальная плотность компонентов и минимальное пространство. Проблема заключается в очень мелком шаге BGA-компонентов и необходимости высокоточного монтажа для обеспечения целостности сигнала.  Высокоскоростная печатная плата  должна быть спроектирована и собрана с использованием передовых технологий SMT. Мы используем высокоточные SMT-установщики с оптической системой позиционирования (Vision System) с разрешением до 10 мкм, что гарантирует идеальное совмещение BGA-компонентов с площадками на плате. Квалифицированный  Производитель SMT для высокоскоростных печатных плат  должен обладать технологиями для минимизации пустот (voids) в припое. Пустоты могут негативно повлиять на электрические и тепловые характеристики высокоскоростных BGA-соединений. Мы используем вакуумную печь оплавления для пайки критически важных BGA. Вакуумный процесс удаляет воздушные пузыри из...
阅读全文