huihepcb

  В области создания компактных модулей, таких как высокоскоростные трансиверы QSFP-DD, требуется максимальная плотность компонентов и минимальное пространство. Проблема заключается в очень мелком шаге BGA-компонентов и необходимости высокоточного монтажа для обеспечения целостности сигнала.  Высокоскоростная печатная плата  должна быть спроектирована и собрана с использованием передовых технологий SMT. Мы используем высокоточные SMT-установщики с оптической системой позиционирования (Vision System) с разрешением до 10 мкм, что гарантирует идеальное совмещение BGA-компонентов с площадками на плате. Квалифицированный  Производитель SMT для высокоскоростных печатных плат  должен обладать технологиями для минимизации пустот (voids) в припое. Пустоты могут негативно повлиять на электрические и тепловые характеристики высокоскоростных BGA-соединений. Мы используем вакуумную печь оплавления для пайки критически важных BGA. Вакуумный процесс удаляет воздушные пузыри из...

  В сфере промышленной автоматизации и систем управления требуется максимальная устойчивость к внешним воздействиям и длительный срок службы. Проблема заключается в том, что вибрация и термические циклы могут ослабить паяные соединения, особенно на высокоскоростных платах с тонкими проводниками. Для  Высокоскоростная печатная плата  мы используем паяльные пасты с высоким содержанием серебра, которые обеспечивают повышенную механическую прочность. Кроме того, мы проводим термическое стресс-тестирование (TCT) для оценки надежности переходных отверстий и паяных соединений в условиях экстремальных температурных колебаний. При выборе  Монтаж высокоскоростных печатных плат завод  важно, чтобы он обладал современным оборудованием для нанесения паяльной пасты. Для высокоскоростных плат с BGA и компонентами с малым шагом требуется высочайшая точность трафаретной печати. Мы используем 3D-контроль паяльной пасты (SPI) после нанесения. Это позволяет убедиться, что объем и ф...